Dehnungsfuge mit unbekanntem Material

Guten Abend zusammen,

ich habe vor kurzem ein Haus (Baujahr 2001) gekauft und den Heizestrich im Bereich der Dehnungsfugen freigelegt. Dabei ist mir aufgefallen, dass die Dehnungsfugen zwischen zwei Estrichplatten (z.B. an der Türe zwischen zwei Räumen) mit einem Rigips-ähnlichen Material formschlüssig ausgefüllt ist. Wie auch in den Bildern zu sehen ist hat es an den Seiten zu den Estrichplatten eine Art Papier und in der Mitte eine Art Gips (mit dem Schraubenschlüssel lässt sich dieser entfernen und ist weicher als der Estrich). Die Breite ist ca. 12.5mm.


Eine Probebohrung (ca. 3cm) hat gezeigt, dass dieses Plattenmaterial auch sehr tief geht. Vermutlich bis zur Dicke der Estrichplatte.

Aus dem Formschluss gehe ich davon aus, dass diese beim Einfüllen des Estrichs bereits als Begrenzung vorhanden war. Quasi als "Dehnfugenprofil". Als Randdämmstreifen wurde hingegen Kunststoff eingesetzt.
Im Vergleich zu mir bekannten PE-Dehnfugenprofil oder auch den Randdämmstreifen ist dieses Material bei Druckbeanspruchung jedoch deutlich steifer.

Mir stellt sich hier die Frage was genau das für ein Material ist und ob so etwas standardmäßig verwendet wird.
Zudem stellt sich die Frage ob dieses recht druckfeste Material nicht die Dehnungsfuge überbrückt und damit die Funktion der Dehnungsfuge (Bewegungen der Estrichplatten zulassen) unterdrückt. Ein Entfernen ist riskant, da nicht bekannt ist wo genau die Schläuche der Fußbodenheizung verlaufen.

Gibt es hier Experten oder Mitglieder mit ähnlichen Erfahrungen?

Danke schon mal für Rückmeldungen!

Kai

 

Vielen Dank für deine Rückmeldung und die Bestätigung meiner Einordnung! Hat jemand eine Einschätzung, ob ich diese Gipskartonplatte entfernen sollte?

 

Ich habe in fast allen Dehnungsfugen solche Gipskartonplatten. Beispielsweise zwischen Gäste-WC und Flur, Küche und Esszimmer und in einer Dehnungsfuge im Wohzimmer. Die Dehnungsfuge zwischen Bad und Flur habe ich noch nicht freigelegt. Könnte aber gut sein, dass es hier ebenso drin ist.